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當前位置:首頁  >  產品中心  >    >  HORIBA(過程&環(huán)境)  >  LEM-CT-670-G50實時膜厚檢測儀

實時膜厚檢測儀

簡要描述:產地類別 進口 應用領域 建材,電子,汽車,電氣 概要實時的干涉測量設備,提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面,由于膜厚和高度變化導致不同的光路長度時,使用干涉測量法。通過循環(huán),系統(tǒng)能在監(jiān)控區(qū)使用實時監(jiān)測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度,在規(guī)定的膜厚和槽深來進行終點檢測?;谶@個相對簡單的理論,系統(tǒng)不但非常穩(wěn)定,并且可用于復雜的多層薄膜。

  • 產品型號:LEM-CT-670-G50
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2023-07-27
  • 訪  問  量:846

詳細介紹

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概要

實時的干涉測量設備,提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面,由于膜厚和高度變化導致不同的光路長度時,使用干涉測量法。通過循環(huán),系統(tǒng)能在監(jiān)控區(qū)使用實時監(jiān)測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度,在規(guī)定的膜厚和槽深來進行終點檢測。基于這個相對簡單的理論,系統(tǒng)不但非常穩(wěn)定,并且可用于復雜的多層薄膜。

特征

  •  兩種類型的激光器,可兼容大范圍的薄膜,包括SiN, SiO2, GaAs, InP, AlGaAs, and GaN.
  • 生產線使用內置軟件。
  • 終點檢測法的靈活應用。
  • *的加工特點。

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